«Вырез на дисплее придётся полюбить»: почему разработчики OnePlus 6 решили следовать тренду

Пока руководство LG общается с интернет-сообществом через платформу Reddit, чтобы узнать мнение пользователей ...

Новый смартфон OnePlus 6: когда скорость — твой главный козырь

Несколько часов назад в Лондоне завершилось мероприятие, посвящённое анонсу одной из самых ожидаемых новинок ...

ASUS объявила о старте продаж материнских плат на базе чипсетов AMD X470

Компания ASUS объявила о старте продаж серии материнских плат с чипсетом AMD X470, включая модели ROG Crosshair VII Hero / Wi-Fi Edition, ROG ...

HMD Global представит в Москве новые смартфоны Nokia

Компания HMD Global, выпускающая смартфоны и телефоны под маркой Nokia, распространила приглашение на презентацию, которая ...

TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников

Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и ...

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и ...

В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND

Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой ...

HTC готовит к выпуску блокчейн-смартфон Exodus

HTC работает над новым Android-смартфоном с поддержкой блокчейн-технологии. Новый аппарат получит название Exodus, а его ...

Дебют смартфона Nokia X6: экран с вырезом, 6 Гбайт ОЗУ и двойная камера

Компания HMD Global официально представила смартфон Nokia X6 — аппарат среднего уровня, оснащённый дисплеем с вырезом в ...

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и более 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу ...