В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND

Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой ...

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и более 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу ...

Фото и предварительные характеристики первых плат ASRock Z370

До релиза настольных процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) остаётся всего несколько недель, и вполне логично, что ...

Плата MSI B250M Bazooka Plus поддерживает
технологию Mystic Light Sync

Компания MSI представила материнскую плату B250M Bazooka Plus, рассчитанную на использование в компактных настольных ...

Jonsbo NC-2: радиаторы охлаждения для модулей ОЗУ с многоцветной подсветкой

Компания Jonsbo представила решение NC-2 — радиаторы с многоцветной подсветкой, предназначенные для модулей ...

Семейство CPU Ryzen 2000: все подробности в опережение анонса

В ближайшее время компания AMD представит новое семейство процессоров для настольной платформы AM4 — Ryzen 3/5/7 2000. В ...

В документации AMD обнаружены девять новых процессоров

Нередко информация о готовящихся к выходу процессорах лежит на поверхности — достаточно лишь знать, где проводить ...

Intel официально представила чипсет Z390

Компания Intel преподнесла сюрприз анонсом нового старшего чипсета для платформы LGA1151 — Z390. Ранее предполагалось, ...

GIGABYTE UD Pro: твердотельные накопители в формате 2,5 дюйма

Компания GIGABYTE подготовила к выпуску твердотельные (SSD) накопители серии UD Pro, подходящие для использования в ...

ASRock представила платы X470 Master SLI (ac) и Fatal1ty X470 Gaming K4

Производитель материнских плат ASRock поддержал анонс процессоров AMD Ryzen на кристаллах Pinnacle Ridge презентацией своих плат ...